8月7日晚道氏技術(300409)公告稱,近日公司與共濟科技及關聯(lián)方芯培森簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,三方擬就原子級科學計算算力業(yè)務開展深度合作。
公開資料顯示,道氏技術在人工智能驅(qū)動的研發(fā)(AI4R&D)領域持續(xù)布局,先后合資成立廣東圖靈道森技術有限公司、投資入股芯培森以及合資成立廣東赫曦原子智算中心有限公司。
公司表示,鑒于公司擬建設原子級科學計算規(guī)模化算力中心,共濟科技具有算力中心建設運維能力并熟悉了解有關算力中心的政策及發(fā)展動向,芯培森已研發(fā)出具有高速度、低功耗特點的高速算力服務器,三方擬就原子級科學計算算力業(yè)務開展深度合作。
道氏技術將推動建設多座用于原子級科學計算的智算中心,共濟科技為各算力中心的具體選址和網(wǎng)絡布局提供建議和優(yōu)化方案,芯培森通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新為道氏技術提供高速算力服務器供應保障。
此外,道氏技術在建設多座原子智算中心的過程中,共濟科技提供技術咨詢服務。在同等條件下,道氏技術優(yōu)先選擇共濟科技進行基礎設施建設。共濟科技借助自身市場和渠道優(yōu)勢,為道氏技術的算力資源以及芯培森的高速算力服務器提供宣傳和銷售支持。
道氏技術表示,本協(xié)議為協(xié)議各方初步達成合作意愿的框架性文件,暫不涉及具體金額,對公司經(jīng)營業(yè)績的影響存在不確定性,不會影響公司業(yè)務的獨立性,也不存在因履行本協(xié)議而對對方產(chǎn)生依賴的可能性。本協(xié)議的落地實施將為公司發(fā)展提供有力支撐,對公司未來發(fā)展產(chǎn)生積極影響。
值得注意的是,道氏技術還計劃將觸角伸向人形機器人領域。7月29日晚,公司發(fā)布公告稱,近日與蘇州能斯達及關聯(lián)方芯培森簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,三方將圍繞人形機器人開展深度合作。
公告顯示,道氏技術已在碳材料產(chǎn)品上具備技術和生產(chǎn)優(yōu)勢,蘇州能斯達已推出多款電子皮膚并應用于人形機器人,芯培森研發(fā)的APU算力服務器為多個材料研發(fā)場景提供高速算力支撐。三方將整合各自優(yōu)勢,圍繞人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節(jié)等關鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作,將碳材料應用于人形機器人電子肌肉、電子皮膚和關節(jié)等關鍵零部件材料配方中。
業(yè)績方面,7月15日晚,道氏技術發(fā)布了2025年上半年業(yè)績預告,公司預計實現(xiàn)歸母凈利潤為2.2億元至2.38億元,同比增長98.77%至115.03%。