券商中國(guó)
孫翔峰
2025-08-18 21:52
8月18日晚間，瑞芯微發(fā)布2025年半年度報(bào)告。
據(jù)披露，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.46億元，同比增長(zhǎng)64%，創(chuàng)下歷史新高；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.31億元，同比增長(zhǎng)191%。
談及經(jīng)營(yíng)情況，公司介紹，2025年上半年，AIoT市場(chǎng)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，公司依托在AIoT產(chǎn)品上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢(shì)，旗艦產(chǎn)品RK3588、次新產(chǎn)品RK3576等帶領(lǐng)AIoT各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，特別在汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺(jué)及各類機(jī)器人等重點(diǎn)領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張。
瑞芯微認(rèn)為，隨著端側(cè)模型落地應(yīng)用條件不斷成熟，百行百業(yè)的AIoT可以在端側(cè)部署適用大模型，由端側(cè)模型驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品功能串聯(lián)整合，重新定義智能硬件產(chǎn)品的功能邊界、交互方式與價(jià)值創(chuàng)造模式。AIoT發(fā)展將進(jìn)入“端側(cè)模型驅(qū)動(dòng)，終端功能串聯(lián)整合”的全新2.0時(shí)代。
“據(jù)我們觀察，AIoT應(yīng)用大部分在中國(guó)。中國(guó)擁有龐大的人口基數(shù)、多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景、超大規(guī)模的單一市場(chǎng)需求，以及完備、分工細(xì)化的產(chǎn)業(yè)鏈制造體系和豐富的工程師資源等多重優(yōu)勢(shì)，在百行百業(yè)的AIoT發(fā)展尤其迅速。公司作為國(guó)內(nèi)AIoT SoC領(lǐng)先者，基于AIoT的核心技術(shù)、產(chǎn)品組合、場(chǎng)景應(yīng)用、客戶及生態(tài)積累等優(yōu)勢(shì)布局，致力于為下游客戶提供多算力、多層次的AIoT SoC及協(xié)處理器平臺(tái)，賦能千行百業(yè)的智能化升級(jí)，擁抱AIoT 2.0快速發(fā)展的全新機(jī)遇?！比鹦疚⒃诎肽陥?bào)中分析稱。
瑞芯微主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片和數(shù)模混合芯片。智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模數(shù)字集成電路，內(nèi)部集成了高性能計(jì)算核心（如CPU、GPU等）、專用處理單元及豐富接口，主要用于各類型智能終端設(shè)備的核心運(yùn)算與應(yīng)用處理，是支撐各類智能功能實(shí)現(xiàn)的“大腦”。公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無(wú)線連接芯片等數(shù)?；旌闲酒?，以及模組等其他產(chǎn)品。
新產(chǎn)品研發(fā)方面。半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步完善AIoT SoC芯片平臺(tái)布局，大力推進(jìn)多顆新產(chǎn)品研發(fā)工作：研發(fā)并推出新一代AI視覺(jué)處理器RV1126B；研發(fā)并推出新款音頻處理器RK2116；推進(jìn)RK3572、RV1103C、RK3538等多款新產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作；研發(fā)下一代旗艦芯片RK3688與次旗艦芯片RK3668；持續(xù)布局多品類周邊芯片等。
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