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2025-12-17 14:31
A股PCB龍頭大族數(shù)控(301200)赴港上市邁出關(guān)鍵一步。
大族數(shù)控12月16日公告，公司收到中國證監(jiān)會出具的《關(guān)于深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》，公司擬發(fā)行不超過8862萬股境外上市普通股并在香港聯(lián)交所上市。備案通知書主要內(nèi)容包括公司擬發(fā)行股份數(shù)量、備案有效期、境外發(fā)行上市后的報告義務(wù)等。公司本次發(fā)行上市尚需取得香港相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的批準(zhǔn)、核準(zhǔn)，該事項仍存在不確定性。
大族數(shù)控主營業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司2025年持續(xù)保持市場領(lǐng)先地位，連續(xù)十六屆位列CPCA百強(qiáng)排行榜儀器及專用設(shè)備類第一名，營收規(guī)模顯著領(lǐng)先。根據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年收入計，大族數(shù)控是中國最大的PCB專用生產(chǎn)設(shè)備制造商，中國市占率為10.1%。
最新業(yè)績顯示，大族數(shù)控2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入15.21億元，同比增長95.19%；歸母凈利潤2.28億元，同比增長281.94%。前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入39.02億元，同比增長66.53%；歸母凈利潤4.92億元，同比增長142.19%。
值得注意的是，大族數(shù)控這份最新三季報，也創(chuàng)下公司上市以來最好同期業(yè)績。公司今年前三季度營收和凈利均創(chuàng)下上市以來同期歷史新高。
就今年前三季度業(yè)績增長原因，大族數(shù)控表示，首先是AI算力高多層板及高多層HDI板市場規(guī)模增長及技術(shù)難度雙重提升，對高技術(shù)附加值專用加工設(shè)備的需求持續(xù)上升。公司緊抓下游客戶擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇，針對AIPCB提供一站式專用設(shè)備解決方案，包含高厚徑比通孔、高精度背鉆及高速材料盲孔加工方案，高精度線路轉(zhuǎn)移及檢查方案，高可靠性質(zhì)量檢測方案等產(chǎn)品，同時滿足客戶大批量設(shè)備快速交付的要求，受到行業(yè)龍頭客戶的廣泛認(rèn)可。
同時，大族數(shù)控持續(xù)提升汽車電子、消費(fèi)電子等多層板及HDI板加工設(shè)備的綜合競爭力，鉆孔類、曝光類及檢測類設(shè)備等產(chǎn)品的性能和加工效率不斷優(yōu)化，助力下游客戶降低運(yùn)營成本，從而獲得更高市場份額。
行業(yè)方面，2025年以來，國內(nèi)DeepSeek開源大模型引發(fā)AI加速應(yīng)用，國內(nèi)外云解決方案提供商持續(xù)提升算力中心投入，AI算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊等終端需求延續(xù)強(qiáng)勁態(tài)勢，PCB產(chǎn)業(yè)直接受益，以高多層板為主的細(xì)分市場需求快速攀升，促進(jìn)下游PCB企業(yè)投資力度加大。
行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營收和產(chǎn)量分別增長7.6%和7.8%，其中與AI服務(wù)器和交換機(jī)相關(guān)的高多層板及HDI板增長最為強(qiáng)勁，2024年至2029年產(chǎn)能復(fù)合增長率分別高達(dá)22.1%和17.7%。
值得注意的是，Wind數(shù)據(jù)顯示，過去三年（2022年至2024年）大族數(shù)控境外銷售收入從3535萬元增長至3.62億元，規(guī)模增長超9倍，這意味著其在全球客戶體系中的滲透開始加速。
此次赴港上市的募資投向也清晰顯示大族數(shù)控加碼海外的決心。招股書顯示，大族數(shù)控擬募資用于提升研發(fā)及營運(yùn)能力，提升PCB專用設(shè)備產(chǎn)能，以及運(yùn)營資金及一般公司用途，以支持公司日常運(yùn)營與未來業(yè)務(wù)發(fā)展。
