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鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。感謝您對公司的關(guān)注以及對行業(yè)發(fā)展趨勢的敏銳洞察。鼎龍股份作為國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，目前核心業(yè)務(wù)聚焦于半導(dǎo)體制造用 CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進封裝材料等細分板塊，暫未直接布局英偉達M9材料相關(guān)的PCB基材、覆銅板等產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)。 未來，公司將持續(xù)聚焦自身核心賽道，同時密切關(guān)注半導(dǎo)體材料行業(yè)的技術(shù)演進與市場機遇，結(jié)合自身技術(shù)儲備和研發(fā)能力，適時探索相關(guān)領(lǐng)域的拓展可能性，致力于為投資者創(chuàng)造長期價值。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好，感謝您對公司的關(guān)注與提問。鼎龍股份作為國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道核心創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)，布局了多款可應(yīng)用于存儲芯片制造的產(chǎn)品：CMP 拋光材料，如CMP 拋光墊、拋光液及清洗液是晶圓制造的核心耗材，直接應(yīng)用于存儲芯片的制造流程；高端晶圓光刻膠，作為晶圓制造的關(guān)鍵材料，公司布局的近30款高端晶圓光刻膠可應(yīng)用于存儲芯片制造環(huán)節(jié)，目前超15款產(chǎn)品已送樣驗證；先進封裝材料，半導(dǎo)體封裝PI可應(yīng)用于凸塊（Bumping）和重布線層（RDL）工藝，臨時鍵合膠用于超薄晶圓減薄工藝，這兩類產(chǎn)品均能適配存儲芯片的先進封裝環(huán)節(jié)。 公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)，我們的核心產(chǎn)品已在國內(nèi)多家主流晶圓制造廠商中獲得應(yīng)用并穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)。對于涉及客戶的合作情況，基于商業(yè)保密原則，公司不便對此進行單方面確認與評論。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好，感謝您對公司的關(guān)注與提問。公司已有兩款高端晶圓光刻膠通過國內(nèi)主流晶圓廠驗證并獲得訂單，除此之外潛江一期30噸KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產(chǎn)線具備批量化生產(chǎn)及供貨能力，可滿足客戶端現(xiàn)階段訂單需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圓光刻膠中，超15款送樣驗證、超10款進入加侖樣測試。 潛江光刻膠生產(chǎn)基地：一期年產(chǎn)30噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線運行順利，具備批量化生產(chǎn)及供貨能力；二期年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產(chǎn)線建設(shè)收尾、設(shè)備調(diào)試順利。未來，公司將持續(xù)推進光刻膠產(chǎn)線產(chǎn)能釋放與產(chǎn)品驗證落地，加速高端晶圓光刻膠的商業(yè)化進程，進一步提升光刻膠業(yè)務(wù)的市場份額。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。各細分產(chǎn)品的最新進展及銷售情況，詳見公司公開披露的《2025年三季度報告》“第三節(jié) 其他重要事項”之“一、報告期內(nèi)業(yè)務(wù)概要”部分。 公司是國內(nèi)領(lǐng)先的各類創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)。一方面，公司將持續(xù)深化半導(dǎo)體制造、顯示、先進封裝三大核心板塊的材料產(chǎn)品布局，加速國內(nèi)市場的深度滲透；另一方面，借助AI、信息化技術(shù)賦能研發(fā)與生產(chǎn)，提升創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化率，實現(xiàn)從材料研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的全鏈條協(xié)同，打造覆蓋半導(dǎo)體材料多細分領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣。深耕半導(dǎo)體核心材料賽道的同時，我們也將保持對新興關(guān)鍵賽道的敏銳洞察與積極探索。圍繞新能源、高端電子、先進制造等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，公司將依托自身的七大技術(shù)平臺優(yōu)勢，挖掘與核心技術(shù)具備協(xié)同效應(yīng)的新機會，通過技術(shù)延伸、產(chǎn)學(xué)研合作等方式穩(wěn)步拓展業(yè)務(wù)邊界，為公司成長注入更多元、更持久的增長動力，持續(xù)拓寬長期發(fā)展的天花板。 鼎龍股份將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為根、以市場拓展為翼、以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為脈、以價值創(chuàng)造為魂，努力成為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心力量！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好！感謝您對公司的關(guān)注與提問,關(guān)于您提及的可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股價下修及市值管理相關(guān)問題，股價短期波動受宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)周期、市場情緒等多因素綜合影響。長期來說，股價反映公司經(jīng)營業(yè)績和內(nèi)在價值，公司對長期發(fā)展充滿信心。 公司可轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股價下修嚴格遵循《湖北鼎龍控股股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集說明書》約定的條款，即在可轉(zhuǎn)債存續(xù)期內(nèi)，當公司股票在任意連續(xù)三十個交易日中至少有十五個交易日的收盤價格低于當期轉(zhuǎn)股價格的85%時，公司董事會有權(quán)提出轉(zhuǎn)股價格向下修正方案并提交公司股東會審議表決。截至目前，公司尚未觸發(fā)上述轉(zhuǎn)股價下修條件，亦未推出相關(guān)下修舉措。 公司將持續(xù)聚焦主業(yè)深耕，推動核心產(chǎn)品產(chǎn)能釋放與訂單落地，以穩(wěn)健增長的業(yè)績支撐市值；同時將加強與資本市場的高效溝通，通過業(yè)績說明會、投資者調(diào)研等多渠道傳遞公司價值，保障信息披露的及時透明。我們對半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展前景及公司的核心競爭力充滿信心，將全力維護全體股東的長遠利益！再次感謝您的理解與支持！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司武漢本部的拋光硬墊產(chǎn)線，截至2025年一季度末月產(chǎn)能已提升至4萬片左右（年產(chǎn)約50萬片），預(yù)計2026年一季度末將進一步提升至月產(chǎn)5萬片（年產(chǎn)約60萬片）。關(guān)于拋光軟墊，公司潛江園區(qū)具備年產(chǎn)20萬片CMP拋光軟墊及拋光墊配套緩沖墊的產(chǎn)能，可滿足下游客戶對精拋環(huán)節(jié)的產(chǎn)品需求。此外，位于武漢總部的“光電半導(dǎo)體材料研發(fā)制造中心項目”達產(chǎn)后，還將形成年產(chǎn)40萬片大硅片拋光墊的生產(chǎn)能力，進一步豐富拋光墊產(chǎn)品的產(chǎn)能布局。 隨著2025年公司CMP拋光墊銷售收入的持續(xù)增長，武漢本部拋光硬墊的產(chǎn)能利用率正持續(xù)提升；潛江園區(qū)的拋光軟墊產(chǎn)能則處于爬坡階段，公司正通過持續(xù)的市場推廣與客戶拓展，不斷提升軟墊產(chǎn)品的訂單規(guī)模與產(chǎn)能利用率。未來，公司將根據(jù)下游半導(dǎo)體行業(yè)的需求變化，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能布局與利用率，為業(yè)務(wù)增長提供堅實支撐。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司武漢本部拋光硬墊現(xiàn)有月產(chǎn)能約4萬片（年產(chǎn)約50萬片），預(yù)計2026年一季度末將該產(chǎn)線產(chǎn)能提升至月產(chǎn)5萬片（年產(chǎn)約60萬片）；潛江園區(qū)目前具備年產(chǎn)20萬片CMP拋光軟墊及配套緩沖墊的產(chǎn)能。此外，位于武漢總部的“光電半導(dǎo)體材料研發(fā)制造中心項目”達產(chǎn)后，還將形成年產(chǎn)40萬片大硅片拋光墊的生產(chǎn)能力，進一步豐富拋光墊產(chǎn)品的產(chǎn)能布局。關(guān)于產(chǎn)能利用率，隨著2025年CMP拋光墊銷售收入的持續(xù)增長，武漢本部拋光硬墊的產(chǎn)能利用率正穩(wěn)步提升；潛江園區(qū)的拋光軟墊產(chǎn)能處于爬坡階段，公司正通過市場推廣與客戶拓展，不斷提升軟墊產(chǎn)品的訂單規(guī)模與產(chǎn)能利用率。 公司仙桃園區(qū)已建成年產(chǎn)1萬噸拋光液的產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)，配套的磨料產(chǎn)線也逐步投產(chǎn)。同時，位于武漢總部的“光電半導(dǎo)體材料研發(fā)制造中心項目”達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)30噸氧化鋁磨料、50噸氧化鈰磨料的產(chǎn)能，為拋光液產(chǎn)品的產(chǎn)能擴充與技術(shù)升級提供原材料支撐。產(chǎn)能利用率方面，2025年前三季度公司拋光液、清洗液業(yè)務(wù)收入同比增長45%，銅制程拋光液等產(chǎn)品已在客戶端批量供應(yīng)，氧化鈰磨料拋光液等新產(chǎn)品驗證導(dǎo)入順利，拋光液產(chǎn)線產(chǎn)能利用率隨產(chǎn)品放量持續(xù)提升，整體產(chǎn)能利用處于良好水平。 未來，公司將持續(xù)根據(jù)下游市場需求變化，動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能布局并優(yōu)化產(chǎn)能利用率，以核心材料的產(chǎn)能保障助力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。根據(jù)中國證券登記結(jié)算有限公司深圳分公司提供數(shù)據(jù)，截至2025年11月10日，公司股東總數(shù)（含合并）為3萬7千余戶。感謝您的關(guān)注。

鼎龍股份：尊敬的投資者，您好。公司2025-038號公告所提及的 2026 年股票期權(quán)行權(quán)條件，是以2023 年歸母凈利潤2.22億元（222,007,881.42元）為基數(shù)，設(shè)定了凈利潤增長率觸發(fā)值283%、目標值350%的考核要求。據(jù)此計算，2026年凈利潤觸發(fā)值約為2.22億元×（1+283%）≈8.5億元，目標值為2.22億元×（1+350%）≈10億元，這是公司股票期權(quán)行權(quán)的業(yè)績考核核心指標。公司將以該目標為導(dǎo)向，推動各業(yè)務(wù)板塊發(fā)展，力爭完成股權(quán)激勵業(yè)績考核要求。再次感謝您的關(guān)注！

鼎龍股份：您好！感謝您對湖北鼎龍控股股份有限公司的持續(xù)關(guān)注。公司是國內(nèi)在化學(xué)機械拋光（CMP）墊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)與廣泛應(yīng)用的核心企業(yè)。公司的CMP拋光墊產(chǎn)品已具備穩(wěn)定的量產(chǎn)與供應(yīng)能力，并已進入多家國內(nèi)主流晶圓廠商的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品質(zhì)量與性能獲得了客戶的廣泛認可。關(guān)于具體的產(chǎn)品缺陷率等關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)，屬于公司與客戶之間的保密信息，不便對外公開披露，敬請理解。 在半導(dǎo)體材料平臺化布局方面，公司除CMP拋光墊外，也在CMP拋光液、清洗液及光刻膠等領(lǐng)域進行持續(xù)研發(fā)與技術(shù)積累，致力于為下游客戶提供更全面的材料解決方案；此外，公司浸沒式ArF及KrF晶圓光刻膠業(yè)務(wù)持續(xù)推進。在技術(shù)平臺建設(shè)方面，已經(jīng)建成有機合成技術(shù)平臺（開發(fā)特殊單體，光致產(chǎn)酸劑，淬滅劑和其他功能小分子添加劑）、高分子合成技術(shù)平臺（開發(fā)主體樹脂和樹脂添加劑）、純化技術(shù)平臺（原材料的精制技術(shù)開發(fā)）、配方開發(fā)技術(shù)平臺，四大技術(shù)平臺覆蓋晶圓光刻膠從原材料，純化到配方的所有核心技術(shù)，做到全流程、全鏈條自主可控。 對于涉及客戶的合作情況，基于商業(yè)保密原則，公司不便對此進行單方面確認與評論。再次感謝您對公司的關(guān)心與支持！