8月4日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2025年第二季度全球半導體銷售額達1797億美元,同比增長近20%,環(huán)比增長7.8%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“今年第二季度全球芯片銷售依然強勁,比第一季度增長8%,比去年同期增長近20%。市場同比增長主要得益于亞太和美洲市場的銷售增長,預計下半年全球市場將實現(xiàn)年度增長?!?/p>
SIA數(shù)據(jù)顯示,2025年6月,全球銷售額達599億美元,較2024年6月的501億美元增長19.6%,較2025年5月的銷售額增長1.5%。
具體分地區(qū)來看,6月份亞太/除中國、日本外其他地區(qū)(34.2%)、美洲(24.1%)、中國(13.1%)和歐洲(5.3%)的銷售額同比增長,但日本(-2.9%)的銷售額同比下降。
展望全年,按世界半導體貿(mào)易組織(WSTS)6月發(fā)布的最新預測,2025年全球半導體市場規(guī)模將達到7009億美元,同比增長11.2%。
按細分市場來看,WSTS認為,今年的半導體市場規(guī)模攀升將由邏輯和存儲器的增長引領(lǐng);這兩大市場均受到AI、云基礎(chǔ)設(shè)施、先進消費電子產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)需求的推動,同比漲幅將達到兩位數(shù);傳感器和模擬等細分領(lǐng)域預計將做出積極貢獻,盡管增長較為溫和。
WSTS同時指出,盡管整體市場正在擴張,但預計部分產(chǎn)品細分市場將繼續(xù)萎縮。例如,分立半導體、光電子器件和微型集成電路預計將出現(xiàn)較低個位數(shù)的下滑。這些下滑主要歸因于持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢和負面的經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢,這些因素擾亂了供應鏈,并抑制了特定應用領(lǐng)域的需求。
從地區(qū)來看,美洲和亞太地區(qū)將引領(lǐng)增長,預計增長率分別為18%和9.8%。相比之下,歐洲和日本預計將呈現(xiàn)溫和增長。
并且,WSTS還預測全球半導體市場到2026年將增長8.5%,達到7607億美元。增長將廣泛存在于各個地區(qū)和產(chǎn)品類別中。預計存儲器將再次引領(lǐng)增長,邏輯和模擬器件也將有所貢獻。從地區(qū)來看,所有主要市場預計都將擴張,其中美洲和亞太地區(qū)將繼續(xù)引領(lǐng)增長,而歐洲和日本預計將增強。
看好今年半導體市場的機構(gòu)不在少數(shù)。今年3月舉行的SEMICON China 2025上,SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍對行業(yè)做分析時預測,2025年全球半導體銷售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。他指出,在摩爾定律提出之后的60年一甲子的時刻,半導體產(chǎn)業(yè)正迎來一個前所未有的黃金年代。