第八屆中國國際進口博覽會(下稱“進博會”)在上海國家會展中心拉開帷幕。在進博會技術(shù)裝備展區(qū),國際半導體行業(yè)廠商紛紛亮相,展示了前沿技術(shù)與協(xié)同創(chuàng)新,以及與中國產(chǎn)業(yè)“新朋老友”的最新合作成果。
高端存儲新品亮相
2025年全球存儲行業(yè)在 AI 算力爆發(fā)驅(qū)動下,邁入增長新階段,WSTS預測全年市場規(guī)模達1938億美元,同比增長17%,其中DRAM占比升至67%,成為核心增長引擎。本次進博會上,有存儲巨頭不約而同地對可與AI加速器協(xié)同應用于各類高性能計算(HPC)系統(tǒng)的GDDR7進行展示。
三星現(xiàn)場展示了為AI與高強度圖形工作助力的GDDR7和為解決數(shù)據(jù)密集型AI負載存儲的PM1753等產(chǎn)品。相比于現(xiàn)場消費端產(chǎn)品的展示面積,晶圓和存儲業(yè)務的相關(guān)介紹所占面積并不大,但現(xiàn)場工作人員以展出的實物和模型為基礎詳盡地向觀展人員介紹了從28nm到3nm相應工藝的區(qū)別和技術(shù)難點。

SK海力士帶來了基于新一代PIM(Processing in Memory)技術(shù)解決方案的產(chǎn)品GDDR6-AiM、可滿足服務器與數(shù)據(jù)中心多樣化容量需求的產(chǎn)品eSSD、高性能服務器用DRAM模組Server DIMM、以及最新一代圖形用DRAM產(chǎn)品GDDR7等產(chǎn)品。SK海力士工作人員現(xiàn)場重點介紹了GDDR7,相較于前一代,該產(chǎn)品可將運行速度提升60%、能效提升50%以上,屬于全球領(lǐng)先的圖形用DRAM。

“來這里也不是完全為了帶貨,是希望能夠形成更好的交流?!庇泄ぷ魅藛T在介紹產(chǎn)品時這樣說,這也是為下一步合作創(chuàng)新可能的鋪墊。
AI創(chuàng)新成果豐富
“人工智能+”已成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。更優(yōu)的芯片性能、更高的性價比為海外企業(yè)與中國 “朋友圈”的合作注入強勁動能,也結(jié)出了豐碩成果。
AMD的展臺上最受關(guān)注的明星產(chǎn)品是AMD銳龍Mini AI工作站。該產(chǎn)品搭載的AMD銳龍AI MAX+ 395處理器,融合CPU、GPU與NPU異構(gòu)算力,搭載16顆32線程“Zen 5”CPU核心,最高支持96GB專用顯存和16GB共享顯存,可有效應對端側(cè)AI在數(shù)據(jù)安全、部署成本與空間限制等方面的挑戰(zhàn),是開發(fā)者和中小企業(yè)的理想選擇。

元啟智合創(chuàng)始人孫健在現(xiàn)場告訴第一財經(jīng)記者,“以前用過其他知名品牌的芯片,但部署成本太高,沒有市場,現(xiàn)在設備的成本可以降到2萬元左右,很受企業(yè)的歡迎,我們的市場打開了?!痹獑⒅呛下?lián)合奧尼電子基于AMD銳龍Mini AI工作站打造了本地化的AI會議解決方案,對會議內(nèi)容的轉(zhuǎn)寫經(jīng)由工作站處理,不必上云即可準確記錄。
在高通展臺上,12款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的中國手機廠商旗艦新品是最新一代“驍龍旗艦手機全家?!笔状卧趪鴥?nèi)大型線下展會集中展出,這一快速推新體現(xiàn)了高通與小米、榮耀、紅魔、iQOO、一加、realme、努比亞、REDMI等中國領(lǐng)先手機廠商的深度協(xié)同。
不僅是手機、AI PC、平板等消費端的產(chǎn)品,高通與中國智能產(chǎn)業(yè)的合作也在不斷延展至更廣闊的終端領(lǐng)域。展臺上的宇樹人形機器人、零售終端還是高通躍龍賦能到更多行業(yè)具體應用的體現(xiàn)?!案咄ㄜS龍”于今年2月發(fā)布,涵蓋了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、蜂窩基礎設施和工業(yè)連接解決方案。
這些企業(yè)多年參與進博會,進博會見證了他們在技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新,也承載了他們攜手中國產(chǎn)業(yè)伙伴共同發(fā)展的期待。
設備廠商積極參與
在進博會上,有一些企業(yè)不能將產(chǎn)品直接帶到現(xiàn)場,但也是半導體行業(yè)舉足輕重的廠商。他們是生產(chǎn)制造設備和原材料的提供者,是芯片制造的重要參與方。
“我們可提供滿足不同封裝節(jié)點需求的整線設備與解決方案,涵蓋從傳統(tǒng)封裝到先進封裝的多種工藝環(huán)節(jié)。隨著國內(nèi)功率器件、車規(guī)級芯片及高性能計算等市場的快速發(fā)展,相關(guān)設備的導入和應用也在穩(wěn)步加速?!盇SMPT現(xiàn)場工作人員介紹說,公司是知名半導體封裝和電子貼裝制造方案供應商,2023年奧芯明在上海成立,是ASMPT全球技術(shù)的一部分。就在采訪當天,記者獲悉甘肅天水華天電子集團與ASMPT(新加坡先進半導體)集團簽下了價值5000萬美元的半導體封裝設備訂單。
同樣沒帶設備進場的還有一旁展位的ASML,現(xiàn)場以影片的方式介紹了ASML在光刻機、計算光刻技術(shù)和光學量測、電子束量測與檢測的業(yè)務的進展和介紹。其中可在中國銷售的TWINSCAN NXT:870B(DUV)光刻機,可實現(xiàn)每小時晶圓產(chǎn)量400片以上,并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強大的校正能力,TWINSCAN XT:260是ASML首款可服務于先進封裝領(lǐng)域的光刻機,相較于現(xiàn)有機型可提升4倍生產(chǎn)效率,能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。
開放、合作是各家企業(yè)工作人員在現(xiàn)場介紹時使用的高頻詞。在進博會上,中國展現(xiàn)出主動開放市場、深化合作的意愿,中國半導體企業(yè)的海外朋友圈也攢足了AI動能,將在創(chuàng)新發(fā)展的道路上一起結(jié)伴同行。