證券時報
胡華雄
2025-12-12 21:17
在人工智能熱潮帶動下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2025年第三季度持續(xù)攀升。據(jù)機(jī)構(gòu)最新統(tǒng)計，今年第三季度前十大晶圓代工廠合計營收增長8.1%，接近451億美元；但受國際形勢、存儲器逐季漲價等因素影響，供應(yīng)鏈對2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，預(yù)計第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增勢將受限，前十大廠合計產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。
先進(jìn)制程貢獻(xiàn)顯著
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)受AI高效能運(yùn)算(HPC)和消費(fèi)性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價晶圓貢獻(xiàn)營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應(yīng)鏈分化商機(jī)，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
其中，產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電營收主要由智能手機(jī)、HPC支撐，疊加第三季蘋果積極備貨iPhone系列，英偉達(dá)Blackwell系列平臺正處量產(chǎn)旺季，公司晶圓出貨、平均銷售價格雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占率微幅上升至71%。
另外，三星雖然總產(chǎn)能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻(xiàn)有限，以約31.8億美元大致持平上季，市場占有率6.8%，排名第二。中芯國際第三季產(chǎn)能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達(dá)23.8億美元，位居第三。
在11月MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮預(yù)估，2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將年增長19%，其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場年增28%，增幅最為顯著。
據(jù)介紹，臺積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn)，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn)；先進(jìn)封裝明年產(chǎn)能年增率預(yù)計達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，CoPoS與CoWoP等工藝也將蓄勢待發(fā)。
在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者，但同時2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云服務(wù)廠商都相繼推出自己的AI芯片，而國內(nèi)自研芯片市場中，華為與寒武紀(jì)芯片推陳出新，配合國內(nèi)的大語言模型，其性能不容小覷。上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝，2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢，均是市場未來關(guān)注的焦點(diǎn)。
消費(fèi)電子拉動
第三季度中，消費(fèi)電子成為拉動晶圓廠業(yè)績的重要因素，甚至影響了前十大晶圓廠排名位次。
據(jù)統(tǒng)計，Nexchip（合肥晶合）第三季受益于消費(fèi)性DDIC、CIS及PMIC進(jìn)入新品備貨周期，以及客戶市占率提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導(dǎo)體）上升至第八名。
Tower的產(chǎn)能利用率、晶圓出貨季增長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。
另外，HuaHongGroup（華虹集團(tuán)）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace（華虹宏力）隨著新增十二英寸產(chǎn)能陸續(xù)釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與平均售價皆較上季增長。
排名第四的聯(lián)電也受益于智能手機(jī)、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟制程備貨，其第三季整體產(chǎn)能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占率4.2%；GlobalFoundries（格芯）也是得益于消費(fèi)電子訂單，但因為一次性下調(diào)ASP，營收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名，但市占率因同業(yè)競爭而微幅滑落至3.6%。
第四季度增速將放緩
展望第四季度，集邦咨詢表示，由于預(yù)期2026年景氣與需求將受國際形勢影響，同時2025年中以來存儲器逐季漲價、產(chǎn)能吃緊，供應(yīng)鏈對2026年主流終端應(yīng)用需求轉(zhuǎn)趨保守，即便車用、工控將于2025年底重啟備貨，預(yù)估第四季晶圓代工產(chǎn)能利用率增長將受限，前十大廠合計產(chǎn)值季增幅可能明顯收窄。
存儲“超級周期”已經(jīng)在一定程度上影響供應(yīng)鏈成本與備貨意愿。
在11月報告中，由于擔(dān)心存儲器漲價、整機(jī)成本增長，將迫使終端定價上調(diào)，沖擊消費(fèi)市場，集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦的生產(chǎn)出貨預(yù)測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險。
作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際披露第三季度營業(yè)收入23.82億美元，收入環(huán)比增長7.8%，但公司對第四季度營業(yè)收入指引環(huán)比增長2%，并未大幅躍升。中芯國際高管在業(yè)績說明會上介紹，存儲大周期對制造業(yè)是正面影響，但對終端廠商OEM來說，確實帶來了價格壓力和供應(yīng)保障的挑戰(zhàn)，所以在制定來年生產(chǎn)計劃時，客戶普遍比較保守。
華虹公司預(yù)計第四季度銷售收入約在6.5億美元至6.6億美元之間，環(huán)比增長有限。
華虹公司高管在近期機(jī)構(gòu)交流上表示，公司從第二季度開始提價，并在第三季度開始見效；受產(chǎn)線折舊影響，未來公司毛利率可能會受到一定的擠壓。公司預(yù)計閃存業(yè)務(wù)在未來幾個季度甚至未來幾年將有強(qiáng)勁增長；另外，人工智能產(chǎn)品對電源管理等領(lǐng)域需求拉動很大，預(yù)計需求將持續(xù)到明年或后年；整體來看，公司對2026年行業(yè)周期謹(jǐn)慎樂觀。
